衬底片形貌检测系列-FabXLab

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衬底片形貌检测系列晶圆级先进封装系列外观缺陷检测系列

大硅片平整度检测系统TWS-300A

TWS300A用于测量晶圆的弯曲度，厚度，整体厚度偏差。本设备为全自动设备，产品型号覆盖不同尺寸，用于研发部分继续进行工艺分析以及工艺改进：设备可以测量Si，EMC，Wafer总厚度等；产品为全自动设备，支持GEM/SECS协议，包含数据上传，异常通讯，远程操控等。

电话：

176 2137 2945 宋经理

地址：

宁波市余姚市缪云线千人计划产业园1号楼

上海市闵行区浦江科技广场21号楼B202

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