大硅片厚度检测系统TWS-300P
TWS-300P
2023-08-30
阅读量： 2542TWS300P晶圆形貌量测系统。设备配备高精度电容传感器和智能算法，精确测量晶圆的厚度、翘曲度（WARP）、弓曲度（BOW）及厚度变化（TTV/LTV）。还可集成魔镜，电阻率，P/N，多功能测量需求。
电话：176 2137 2945 宋经理
地址：宁波市余姚市缪云线千人计划产业园1号楼
上海市闵行区浦江科技广场21号楼B202
邮箱：