TWS300晶圆形貌量测设备,主要应用于晶圆的形貌检测。配备高分辨率光学传感器和智能算法,可精确测量晶圆的厚度、翘曲度(WARP)、弓曲度(BOW)及厚度变化(TTV/LTV)等关键参数。具有,高精度,可视化,易操作等特点