设备集成多种光学探头,专有 AI 算法,支持 2D/3D 几何参数测量及结构的全方位检测。
CDOverlayBumpTSVStepRSTEBRTHKROUGHNESS
Bumping工艺晶圆级封装2.5D封装3D封装
● 支持 SECS/GEM SEMI 标准,适配工厂自动化需求● 支持全流程自动化,测量结果实时上报,数据回溯● 面型可视化,直观显示工艺偏差,快速定位问题● 支持离线分析,任务导入,提升机台利用率,降低生产成本