WLP-G300几何尺寸检测设备
WLP-G300
2023-08-29
阅读量: 2785
GEOMETRIC DIMENSION INSPECTION SYSTEM
系统介绍

设备集成多种光学探头,专有 AI 算法,支持 2D/3D 几何参数测量及结构的全方位检测。

测量参数

CDOverlayBumpTSVStepRSTEBRTHKROUGHNESS

行业应用

Bumping工艺晶圆级封装2.5D封装3D封装

自动化能力

● 支持 SECS/GEM SEMI 标准,适配工厂自动化需求
● 支持全流程自动化,测量结果实时上报,数据回溯
● 面型可视化,直观显示工艺偏差,快速定位问题
● 支持离线分析,任务导入,提升机台利用率,降低生产成本