WIM300晶圆表面缺陷检测设备
WIM300
2023-09-02
阅读量： 3577WAFER SURFACE DEFECT INSPECTION SYSTEM
系统介绍
主要应用在先进封装领域，2D+3Dbump检测。
测量参数
颗粒划痕缺陷尺寸缺陷位置
行业应用
SiCSiGaAs蓝宝石GaN晶圆衬底检测
自动化能力
● 支持 SECS/GEM SEMI 标准，适配工厂自动化需求
● 支持有图形/无图形晶圆检测需求支持脏污、划伤、短路、断路等等,多种缺陷检测覆盖从衬底生产、集成电路制造、封装等多场景缺陷检测需求
电话：176 2137 2945 宋经理
地址：宁波市余姚市缪云线千人计划产业园1号楼
上海市闵行区浦江科技广场21号楼B202
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