2D/3D缺陷检测系统WIN300
WIN300
2026-02-05
阅读量： 11该系列设备应用于Bump工艺中对晶圆进行2D/3D缺陷检测 具备缺陷计数、分类等功能，支持明场/暗场多种检测方式。设备通过样片台的多维运动实现样品表面的快速扫描，搭载智能AI算法进行深度学习。
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