WIM300AP缺陷检测系统（2D/3D）
WIM300AP
2026-02-05
阅读量： 1082Bump Wafer Inspection System
系统介绍
用于先进封装 Bump 球全检，搭载 3D 量测、2D 检测、2D 量测三大功能模块，可按需自由搭配。采用超高速 3D 全检技术，极速采集解析 Bump 三维数据；配备多倍率 2D 镜头模组，可实现亚微米级精度检测，有效提升生产效率。
测量参数
Bump HeightCo-planarityBump DiameterRDL CDEBR/EPR
行业应用
先进封装Bump全检
自动化能力
● 支持SECS/GEMSEMI标准，适配工厂自动化需求
● 支持脏污、划伤、断路、Bump缺失等等多种检测支持全流程自动化，测量结果实时上报，数据回溯
电话：176 2137 2945 宋经理
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