大硅片厚度检测系统
TWS-300P
2023-08-30
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TWS-300P用于测量晶圆的弯曲度，晶圆的翘曲度测量，厚度，整体厚度偏差。 本设备为全自动设备，产品型号覆盖不同尺寸，用于研发部分继续进行工艺分析以及工艺改进：设备可以测量Si，EMC，Wafer总厚度等；
产品为全自动设备，支持GEM/SECS协议，包含数据上传，异常通讯，远程操控等。
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