衬底片形貌检测系列-FabXLab

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衬底片形貌检测系列晶圆级先进封装系列外观缺陷检测系列

衬底片平整度检测系统

TWS-206M主要用于晶圆级衬底片，切割工艺的厚度测量功能，测量出的参数供切割和研磨使用：用于研发部分继续进行工艺分析以及工艺改进：设备可以测量Si，EMC，Wafer总厚度等；产品为半自动设备，包含数据上传，异常通讯。产品型号覆盖4-6-8英寸产品，使用的是共聚焦探头

大硅片厚度检测系统

TWS-300P用于测量晶圆的弯曲度，晶圆的翘曲度测量，厚度，整体厚度偏差。本设备为全自动设备，产品型号覆盖不同尺寸，用于研发部分继续进行工艺分析以及工艺改进：设备可以测量Si，EMC，Wafer总厚度等；产品为全自动设备，支持GEM/SECS协议，包含数据上传，异常通讯，远程操控等，检测探头使用的是红外探头

大硅片平整度检测系统

TWS300A用于测量晶圆的弯曲度，厚度，整体厚度偏差。本设备为全自动设备，产品型号覆盖不同尺寸，用于研发部分继续进行工艺分析以及工艺改进：设备可以测量Si，EMC，Wafer总厚度等；产品为全自动设备，支持GEM/SECS协议，包含数据上传，异常通讯，远程操控等。

电话：

176 2137 2945 宋经理

地址：

宁波市余姚市缪云线千人计划产业园1号楼

上海市闵行区浦江科技广场21号楼B202

邮箱：

songjinlong@fabxlab.com

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晶圆级先进封装系列

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