外观缺陷检测系列-FabXLab

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衬底片形貌检测系列晶圆级先进封装系列外观缺陷检测系列

晶圆缺陷检测WIM200

WIM200兼容有图形与无图形缺陷检测；支持多倍率自由切换，满足不同检测精度要求；配置2个OPEN CST（FOUP可选）；自动ALIGNER；深度学习算法实现缺陷自动分类；多种缺陷检测算法组合，实现更鲁棒的检测效果；支持REVIEW；产品为半自动设备，非接触式厚度测量系统,支持GEM/SECS协议，包含数据上传，异常通讯，远程操控等。产品型号覆盖不同尺寸，支持4种倍率物镜切换(1X,2X,2.5X)

外观缺陷检测系统

PWI608系列设备用于光通讯，VECSEL等领域的Chip on Tap阶段的外观缺陷检测，可对发光孔，PAD等区域的缺陷进行精确检测，检测精度0.5um产品为半自动设备，包含数据上传，远程操控等，数据maping，表格统计，产品型号覆盖6-8寸，检测结果返回map图片原坐标

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176 2137 2945 宋经理

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宁波市余姚市缪云线千人计划产业园1号楼

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