衬底片平整度检测系统
TWS-206M
2023-08-30
阅读量： 1269TWS-206M主要用于晶圆级衬底片，切割工艺的厚度测量功能，测量出的参数供切割和研磨使用：用于研发部分继续进行工艺分析以及工艺改进：设备可以测量Si，EMC，Wafer总厚度等；产品为半自动设备，包含数据上传，异常通讯。产品型号覆盖4-6-8英寸产品，使用的是共聚焦探头
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