多层厚度测量系统
WLCSP-T300-M
2023-08-29
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WLCSP-T300-M 主要针对封测行业，对wafer的不同层进行测量，PI层厚度
EMC层厚度；总厚度；Tape层厚度；WARP；芯片偏移
产品为全自动设备，非接触式厚度测量系统,支持GEM/SECS协议，包含数据上传，异常通讯，远程操控等。产品型号覆盖不同尺寸
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