PWI608系列设备用于光通讯,VECSEL等领域的Chip on Tap阶段的外观缺陷检测,可对发光孔,PAD等区域的缺陷进行精确检测,检测精度0.5um产品为半自动设备,包含数据上传,远程操控等,数据maping,表格统计,产品型号覆盖6-8寸,检测结果返回map图片原坐标
2D图形缺陷包括微粒、划伤、坑点、图形缺失、多余物等;